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金手(shou)指(zhi)分為(wei)普(pu)通金手(shou)指(zhi)（扁平(ping)手(shou)指(zhi)）、分段金手(shou)指(zhi)（連續金手(shou)指(zhi)）、長短金手(shou)指(zhi)（即不平(ping)均的金手(shou)指(zhi)）。

（1）普通金(jin)手(shou)指：以劃一的方(fang)式排列(lie)在板的邊緣，長(chang)度和(he)寬度均與矩(ju)形焊盤相同。

（2）分(fen)段(duan)金(jin)手指：矩(ju)形(xing)墊，其(qi)長度(du)在板邊緣(yuan)上(shang)的位置不(bu)同，并且前(qian)段(duan)已斷開；

（3）長(chang)短金手指：位(wei)于板邊(bian)位(wei)置(zhi)、長(chang)度不一(yi)的長(chang)方(fang)形(xing)焊盤。

金(jin)手(shou)指插槽的外表處置方式(shi)有哪(na)些(xie)？

電(dian)鍍(du)鎳金(jin)(jin)：厚度可(ke)達3-50u”，因(yin)其優越的(de)導電(dian)性、抗氧化(hua)性以及(ji)耐(nai)磨(mo)性，被普遍應(ying)用(yong)于需求(qiu)經常(chang)插拔(ba)的(de)金(jin)(jin)手指(zhi)PCB或者需求(qiu)經常(chang)停止機械摩擦的(de)PCB板上面，但由(you)于鍍(du)金(jin)(jin)的(de)本(ben)錢(qian)極高所以只應(ying)用(yong)于金(jin)(jin)手指(zhi)等(deng)部(bu)分鍍(du)金(jin)(jin)處置。

沉(chen)金(jin)：厚度常規1u”,最高可達3u”因其(qi)優(you)越導電(dian)性(xing)、平整度以(yi)及可焊性(xing)，被普遍(bian)應用(yong)于(yu)有按鍵位、綁定(ding)IC、BGA等(deng)設計的(de)高精細(xi)PCB板(ban)，關(guan)于(yu)耐磨性(xing)能請求不高的(de)金(jin)手(shou)指插(cha)槽，也能夠選擇整板(ban)沉(chen)金(jin)工(gong)藝(yi)，沉(chen)金(jin)工(gong)藝(yi)本(ben)錢(qian)較電(dian)金(jin)工(gong)藝(yi)本(ben)錢(qian)低很多。沉(chen)金(jin)工(gong)藝(yi)的(de)顏色是金(jin)黃(huang)色。

定制工(gong)藝

1. 支(zhi)持1-14層中小批量(liang)訂單，更多層數咨詢客服；

2. 可做HDI盲埋(mai)孔工藝；

3. 板材運用建滔A級板（KB-6164），可做(zuo)無鹵(lu)板；

4. 最大尺寸可做(zuo)一(yi)米(mi)；

 5. 粉色(se)、透明、紫(zi)色(se)等多種(zhong)油(you)墨顏(yan)色(se)；

6. 支持銅厚10oz，孔銅35μm；

7. 多層(ceng)板(ban)可定制壓合構造；

8. 支持多(duo)級阻抗匹配；

9. 板邊(bian)包銅、雙色油墨、插(cha)接孔(kong)、沉頭孔(kong)、方槽、階(jie)(jie)梯(ti)孔(kong)、階(jie)(jie)梯(ti)槽、鎳鈀金等特殊(shu)工藝；

10. PCBA一套起貼、單雙(shuang)面(mian)可貼；