金手(shou)指插槽的(de)作(zuo)用與設(she)計規格(ge)
時間：2023-12-29瀏(liu)覽(lan)次(ci)數：391
金手指插槽用于連接兩個相鄰PCB之間的觸點。除了其導電性之外，金手指插槽的目的是在重復使用期間保護連接邊緣免受磨損。由于硬金在其指定厚度下的強度，金手指插槽可以使PCB在相應的插槽中連接、斷開和重新連接多達1000次。
金手指插槽的(de)(de)功能是多用途(tu)的(de)(de)。在(zai)任何(he)給定(ding)的(de)(de)計算機設置中，由(you)于PCB金(jin)手指(zhi)(zhi)的(de)(de)存在(zai)，你會看到(dao)許多外圍(wei)設備(bei)連(lian)接(jie)到(dao)計算機本身(shen)。金(jin)手指(zhi)(zhi)插槽(cao)最廣泛的(de)(de)用途(tu)包括:
互連(lian)點(dian):當輔助PCB連(lian)接到主主板時，它是通(tong)過(guo)幾(ji)個母(mu)插(cha)槽(cao)中的一個來完成(cheng)的，如PCI、ISA或(huo)AGP插(cha)槽(cao)。通(tong)過(guo)這些(xie)插(cha)槽(cao)，金手指在外圍設備或(huo)內(nei)部(bu)卡和計算機之間傳(chuan)輸信(xin)號。
特殊適配器:金手(shou)(shou)指插(cha)槽可(ke)以為個人電(dian)腦增(zeng)(zeng)加許(xu)多(duo)性(xing)能增(zeng)(zeng)強。通過垂直插(cha)入主板的次級(ji)PCB，計算機可(ke)以傳輸增(zeng)(zeng)強的圖(tu)形和高保真的聲音。由于(yu)這些(xie)卡(ka)片(pian)很少分離和重新連(lian)接，金手(shou)(shou)指插(cha)槽通常比卡(ka)片(pian)本身更持(chi)久。
外(wai)(wai)接:已(yi)經加入電(dian)腦站的外(wai)(wai)設通過金(jin)手指(zhi)插槽連(lian)(lian)接到主板上。揚(yang)聲器、低音(yin)炮(pao)、掃描儀、打印機、顯(xian)示(shi)器和其他設備被(bei)插入計(ji)算機塔(ta)后面(mian)的特定插槽中。這些插槽依次連(lian)(lian)接到與主板相連(lian)(lian)的PCB上。
為了使相(xiang)應的(de)設(she)備工作(zuo)，它自己的(de)卡必須連接到電源。手指和(he)主板上相(xiang)應的(de)插槽讓(rang)這一切(qie)成為可能。金(jin)手指為遠程和(he)固(gu)定計算設(she)備的(de)用戶(hu)提供PCB模塊的(de)操作(zuo)能力和(he)現代(dai)功能。
PCB系統(tong)的(de)靈活性(xing)，通過不同(tong)(tong)的(de)插槽(cao)連(lian)(lian)接不同(tong)(tong)類型(xing)的(de)卡，使同(tong)(tong)一臺(tai)計算機在5年或(huo)10年內定期(qi)升級成為可能。每次更新聲(sheng)卡或(huo)顯卡時，都可以將原(yuan)來的(de)聲(sheng)卡從主板(ban)上刪除(chu)，換上新的(de)改(gai)進型(xing)號(hao)。通過每次更新，PCB金手指(zhi)保持通用連(lian)(lian)接觸(chu)點。
金手指插槽的設計規格
1.面向PCB邊緣的PCB內層必須不含銅，以防倒角時暴露。
2.金手指(zhi)1mm以內不建議加甲狀(zhuang)旁腺激(ji)素。
3.保持金手(shou)指與電路(lu)板(ban)輪廓之間(jian)的距離至少為0.5毫米(mi)
4.對標(biao)準間距(ju)值的(de)(de)任何妥協都可(ke)能導(dao)致(zhi)PCB的(de)(de)弱化(hua)和失效(xiao)。
5.不(bu)要在金手指附近使用阻焊膜或絲網印(yin)刷。
6.金手指要放在PCB中心(xin)朝外(wai)的位置。
