PCB中(zhong)金(jin)手指(zhi)的設(she)計標(biao)準(zhun)是什么?
時間(jian)：2023-08-11瀏(liu)覽次(ci)數：506
金手指用于銜接兩個相鄰PCB之間的觸點。除了它的導電性，黃金的目的是維護銜接的邊緣在屢次運用中磨損。由于硬金在其指定厚度下的強度，金手指能夠使PCB在相應的金手指插槽中停止多達1000次的銜接、斷開和重新銜接。
金手指(zhi)的(de)(de)(de)功(gong)用是多用處的(de)(de)(de)。在任何給定的(de)(de)(de)計(ji)算機設(she)置下，由于PCB金手指(zhi)的(de)(de)(de)存(cun)在，您將(jiang)看(kan)到許(xu)多與計(ji)算機自身銜接的(de)(de)(de)外設(she)。金手指(zhi)最(zui)普遍的(de)(de)(de)用處包括以下幾種(zhong):
互連(lian)點(dian):當輔助PCB銜接到主主板時，它是經過幾(ji)個金手指母槽(cao)中(zhong)的(de)一個完成(cheng)的(de)，如PCI, ISA或(huo)AGP槽(cao)。經過這些(xie)金手指插槽(cao)，金手指在(zai)外圍設備(bei)或(huo)內部卡和計(ji)算機(ji)之間傳(chuan)輸信號。
特殊適配器:金手指能夠為個人電腦添加許多性能加強功用。經過垂直插入主板的二級PCB，計算機能夠傳輸加強的圖形和高保真的聲音。由于這些卡片很少別離和重新銜接，金手指通常比卡片自身更耐久。
外部銜(xian)接(jie):已添加到(dao)(dao)計算(suan)機(ji)(ji)站的外部外設經過(guo)PCB金手指銜(xian)接(jie)到(dao)(dao)主(zhu)板(ban)。揚聲器(qi)、低音(yin)炮(pao)、掃(sao)描儀、打印機(ji)(ji)和顯(xian)現器(qi)等設備都插(cha)在計算(suan)機(ji)(ji)塔后面的特(te)定(ding)插(cha)槽中。這些插(cha)槽依(yi)次(ci)銜(xian)接(jie)到(dao)(dao)銜(xian)接(jie)主(zhu)板(ban)的PCB上(shang)。
為(wei)了(le)(le)使(shi)相應的(de)設備(bei)工(gong)作，它(ta)本人的(de)卡必需銜(xian)接到電源。手(shou)指和主板(ban)上相應的(de)金手(shou)指插(cha)槽(cao)使(shi)這一切成(cheng)為(wei)可能。金手(shou)指為(wei)PCB模塊(kuai)提供了(le)(le)操作才(cai)能，并為(wei)遠程和固定計算設備(bei)的(de)用戶提供了(le)(le)現(xian)代功用。
PCB系統(tong)的(de)(de)靈敏性，經過不同的(de)(de)金手指插槽銜(xian)(xian)接不同類型的(de)(de)卡(ka)(ka)片，使(shi)得在5年或10年內定期(qi)晉(jin)級同一(yi)臺計算機成為(wei)可能(neng)。每次更新聲(sheng)卡(ka)(ka)或顯卡(ka)(ka)時(shi)，您能(neng)夠從主板上刪除原有的(de)(de)聲(sheng)卡(ka)(ka)，并將其交換為(wei)新的(de)(de)和改(gai)良的(de)(de)型號(hao)。經過每次更新，PCB金手指堅持通用銜(xian)(xian)接接觸。
PCB中金手指(zhi)的(de)設計標準是什么?
1. 朝向PCB邊(bian)緣的PCB內層必需沒有(you)銅，以避免倒(dao)角時暴露。
2. 不(bu)倡議在金(jin)手指1mm范圍內參(can)加甲狀旁腺(xian)素。
3. 金手指與電路板輪廓至少(shao)堅持0.5mm的間隔。
4. 任何對規范間距(ju)值的(de)妥協都可能招致(zhi)PCB的(de)弱點和毛(mao)病。
5. 不要在金手指左近運用(yong)防焊或絲(si)印(yin)。
6. 金手指(zhi)應放在(zai)PCB中(zhong)心朝外的位置。
